Winbond Electronics Corporation ha anunciado mejoras clave en sus productos DDR3 sobre el rendimiento de ultra alta velocidad. Los productos DDR3 de 1,35V de Winbond admiten una velocidad de datos de 2133Mbps en configuraciones x8 y x16 y son 100% compatibles con la DDR3 de 1,5V. La hoja de ruta de la DRAM de Winbond admite ahora DDR3 de 1Gb-4Gb, DDR2 de 128Mb-2Gb, LP-DDR2 de 512Mb-2Gb, así como interfaces LP-DDR4x, LP-DDR3, LP-DDR, SDRAM para aplicaciones que requieran productos DRAM de 4Gb o de densidades inferiores, como acelerador de IA, IoT, Automoción, Industrial, Tele-comunicación, WiFi-6, WiFi-6e, xDSL, Red de Fibra Óptica, Smart TV, Set-Top-Box, cámara IP y muchas otras.

Winbond también está añadiendo nueva capacidad de obleas en la nueva fábrica de Kaohsiung.