SK INC. 
La concesión prevista al proveedor de envases para semiconductores, una filial de SKC Co, que a su vez forma parte del segundo conglomerado más grande de Corea del Sur, SK Group, procederá del fondo de subvenciones y fabricación de chips semiconductores del gobierno estadounidense, dotado con 52.700 millones de dólares.
Los fondos desarrollarán tecnología para el envasado avanzado, lo que supondrá la primera instalación comercial para apoyar la cadena de suministro de semiconductores con un nuevo material avanzado.
El Departamento de Comercio dijo que el premio también apoyará 1.000 puestos de trabajo de construcción y 200 puestos de trabajo de fabricación e I + D en Covington, Georgia.
El sustrato de vidrio de Absolics permite empaquetar chips de procesamiento y memoria en un único dispositivo, lo que permite una informática más rápida y eficaz.
La empresa, creada en 2021, puso la primera piedra de la planta de Georgia en noviembre de 2022. Applied Materials es un inversor.
El director ejecutivo Jun Rok Oh dijo en un comunicado que la financiación propuesta permitirá a la empresa "comercializar plenamente nuestra tecnología pionera de sustratos de vidrio para su uso en informática de alto rendimiento y aplicaciones de defensa de vanguardia."
El Departamento de Comercio dijo que los sustratos de vidrio de Absolics se utilizarán para aumentar el rendimiento de los chips de vanguardia para la IA y los centros de datos.
El mes pasado, SK Hynix, el segundo fabricante mundial de chips de memoria, dijo que invertiría 3.870 millones de dólares en la construcción de una planta de envasado avanzado e instalaciones de I+D para productos de IA en Indiana.
La secretaria de Comercio de EE.UU., Gina Raimondo, que anteriormente señaló que el mercado de sustratos de envasado avanzado se concentra actualmente en Asia, ha hecho del envasado avanzado una prioridad y dijo el año pasado que "EE.UU. desarrollará múltiples instalaciones de envasado avanzado de gran volumen."
En noviembre, el Departamento de Comercio reveló los detalles de sus planes para gastar 3.000 millones de dólares en apoyo del envasado avanzado.
El mismo mes, Amkor Technology dijo que gastaría 2.000 millones de dólares para construir una nueva instalación de envasado avanzado y pruebas en Arizona que envasará y probará chips para Apple producidos en una instalación cercana del fabricante de chips taiwanés TSMC.
Ese departamento anunció recientemente varias propuestas importantes de adjudicación del programa de chips, incluidos 8.500 millones de dólares en subvenciones para Intel, 6.600 millones para TSMC, 6.400 millones para la surcoreana Samsung y 6.100 millones para el fabricante de chips de memoria Micron Technology.
