El día 5, Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.(PSMC) y SBI Holdings Inc. (SBI) alcanzaron un acuerdo con la intención de establecer una fábrica de fundición de obleas de 12 pulgadas en Japón como parte del esfuerzo para fortalecer la cadena de suministro de semiconductores. El acuerdo fue firmado en Tokio por el presidente Frank Huang de PSMC y Yoshitaka Kitao, director representante, presidente y consejero delegado de SBI Holdings Inc. En el futuro, las dos partes establecerán conjuntamente una empresa preparatoria en el marco de este acuerdo, y a través de esta empresa, llevarán a cabo gradualmente la planificación y la construcción de fabricaciones relacionadas. Desde que el gobierno japonés formuló la estrategia de la industria digital y de semiconductores en junio de 2021, la industria de semiconductores ha mostrado un gran entusiasmo para apoyar el movimiento.

Yoshitaka Kitao señaló que el mercado mundial de semiconductores alcanzará los 100 billones de yenes en 2030, y la cooperación con las empresas taiwanesas que son lÃderes en la industria mundial de semiconductores es la clave del éxito de la revitalización de la industria de semiconductores en Japón. Frank Huang afirmó que PSMC es la única empresa de fundición "pure play" con capacidades de proceso tanto de memoria como de lógica. En el futuro, se centrará en la aplicación de la creciente IA edge computing y reforzará la cadena de suministro nacional de CI de Japón, mediante el desarrollo del proceso superior de 22/28 nm y la tecnología de apilamiento 3D Wafer on Wafer.

A través de SBI, PSMC desarrollará relaciones de cooperación más profundas con la industria, el gobierno y los círculos académicos japoneses, participará en la revitalización de la cadena de suministro de semiconductores de Japón y, al mismo tiempo, logrará una mayor globalización de la producción y las ventas de PSMC a la estrategia Taiwán más uno.