La japonesa Resonac abrirá un centro de I+D de envasado de chips en EE.UU.
22 de noviembre 2023 a las 04:56
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El fabricante japonés de materiales para chips Resonac declaró el miércoles que creará un centro de investigación y desarrollo de envases y materiales avanzados para semiconductores en Silicon Valley.
La fase de empaquetado de la producción se considera cada vez más crítica para impulsar los avances en la tecnología de chips, y Estados Unidos ha puesto en marcha esta semana un programa de 3.000 millones de dólares para impulsar sus capacidades de empaquetado.
Resonac, anteriormente Showa Denko, es uno de los principales fabricantes de materiales para el envasado, como películas, y tiene previsto comenzar a operar en su nuevo centro en 2025.
Las empresas japonesas del sector de los chips están buscando lazos más estrechos con EE.UU., y la empresa de fundición Rapidus tiene previsto abrir una oficina de ventas allí a finales del presente ejercicio. (Reportaje de Sam Nussey; Edición de Christopher Cushing)
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Resonac Holding Corporation (anteriormente Showa Denko KK) es un holding organizado en torno a 7 familias de productos: - materiales (43,8% de las ventas netas): materiales electrónicos (compuestos de moldeo epoxi, materiales de unión de matrices, lodos CMP, películas conductoras anisotrópicas), materiales para placas de cableado impreso (laminados revestidos de cobre, películas secas fotosensibles), componentes de movilidad (productos moldeados de plástico, materiales de fricción, productos de metal en polvo, materiales de ánodo de carbono para LIB), dispositivos y sistemas de almacenamiento de energía (baterías de automoción e industriales) y ciencias de la vida (diagnósticos, fabricación contratada de productos de medicina regenerativa); - productos petroquímicos (19.6%): olefinas (polietileno, polipropileno) y productos químicos orgánicos (monómero de acetato de vinilo, acetato de etilo y plásticos); - productos químicos (12,9%): sosa cáustica, cloro, amoníaco líquido, aminoácidos, polímeros, gas (oxígeno, nitrógeno, hidrógeno), etc.; - componentes electrónicos (8,3%): discos duros, componentes semiconductores, componentes magnéticos, etc.; - productos inorgánicos (7,1%): cerámica y carbones (electrodos de grafito); - productos de aluminio (5,3%): láminas de aluminio, productos extruidos, productos forjados, latas, etc.; - otros (3%). Las ventas netas se desglosan geográficamente de la siguiente manera: Japón (53,4%), China (12%), Asia (20,6%) y otros (14%).
RESONAC HOLDING CORPORATION 
