SMIC (SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL COMPANY) 
El presidente Xi Jinping ha subrayado la necesidad de que China alcance la autosuficiencia en semiconductores. Esa necesidad ha aumentado después de que EE.UU. haya impuesto una serie de medidas de control de las exportaciones en los últimos dos años, alegando el temor de que Pekín pudiera utilizar chips avanzados para potenciar sus capacidades militares.
La tercera fase del Fondo de Inversión de la Industria de Circuitos Integrados de China se estableció oficialmente el 24 de mayo y se registró en la Administración Municipal de Pekín para la Regulación del Mercado, según el Sistema Nacional de Publicidad de Información Crediticia Empresarial, una agencia de información crediticia gestionada por el gobierno.
La tercera fase será el mayor de los tres fondos lanzados por el Fondo de Inversión de la Industria de Circuitos Integrados de China, conocido como el "Gran Fondo".
El Ministerio de Finanzas chino es el mayor accionista, con una participación del 17% y un capital desembolsado de 60.000 millones de yuanes, según Tianyancha, una empresa china de bases de datos de información empresarial. China Development Bank Capital es el segundo mayor accionista con una participación del 10,5%.
El Ministerio de Finanzas no respondió inmediatamente a la petición de Reuters de hacer comentarios.
Otras diecisiete entidades figuran como inversores, entre ellas cinco grandes bancos chinos: Industrial and Commercial Bank of China, China Construction Bank, Agricultural Bank of China, Bank of China y Bank of Communications, cada uno de los cuales aporta alrededor del 6% del capital total.
Reuters informó en septiembre de que China lanzaría la tercera fase del Gran Fondo.
La primera fase del fondo se estableció en 2014 con un capital registrado de 138.700 millones de yuanes, y la segunda fase le siguió en 2019 con 204.000 millones de yuanes.
El Gran Fondo ha proporcionado financiación a las dos mayores fundiciones de chips de China, Semiconductor Manufacturing International Corporation, y Hua Hong Semiconductor, así como a Yangtze Memory Technologies, un fabricante de memoria flash y a una serie de empresas y fondos más pequeños.
Una de las principales áreas en las que se centrará la tercera fase del fondo es el equipamiento para la fabricación de chips, según informó Reuters en septiembre. Además, el Gran Fondo está considerando contratar al menos a dos instituciones para que inviertan el capital de la tercera fase.
(1 dólar = 7,2449 yuanes)
