La nueva serie de teléfonos inteligentes de gama alta Pura 70 de Huawei se agotó rápidamente tras su lanzamiento el mes pasado y los analistas la promocionan como otro aspirante al iPhone de Apple, lo que se suma a los indicios de cómo la firma china está contraatacando a las restricciones estadounidenses.

La serie Pura desarrollada por la empresa con sede en Shenzhen cuenta con cámaras avanzadas y es conocida por su elegante diseño. En comparación, la serie Mate 60, que marcó la reentrada de Huawei en el mercado de los smartphones de gama alta el año pasado, hace hincapié en el rendimiento y las funciones empresariales.

Las empresas estadounidenses iFixit y TechSearch International, que ofrecen informes de desmontaje de productos, examinaron el interior del Pura 70 Pro de Huawei Technologies para Reuters. He aquí las conclusiones:

PROCESADOR CHIP

Los teléfonos Pura 70 utilizan un avanzado sistema en chip que lleva marcas externas que coinciden con el más antiguo Kirin 9000s, el chip utilizado por la serie Mate 60 de Huawei que fue producido por la fundición de chips china Semiconductor Manufacturing International Corp's (SMIC) de 7 nanómetros (nm) N + 2 proceso de fabricación.

IFixit, TechSearch y otras firmas de teardown llaman a este chip el Kirin 9010.

CHIPS DE MEMORIA

Al igual que el Mate 60, el Pura 70 utiliza un chip DRAM fabricado por la surcoreana SK Hynix.

El chip de memoria flash NAND del Pura 70, sin embargo, lleva marcas que muestran que probablemente fue fabricado por la unidad de chips interna de Huawei, HiSilicon, según iFixit y TechSearch. En comparación, el Mate 60 utilizó chips NAND de SK Hynix.

El chip NAND del Pura 70 tiene una capacidad de almacenamiento de 1 terabyte (TB) -equivalente al almacenamiento que se encuentra en muchos portátiles de gama alta- pero está formado por sólo 8 troqueles NAND, lo que significa que cada uno tiene una capacidad de 1 terabit (Tbit). Esto es comparable a los productos fabricados por los principales productores extranjeros de memoria flash, como SK Hynix, Kioxia y Micron.

iFixit añadió que creía que HiSilicon podría haber fabricado también el controlador de memoria del chip NAND.

La densidad alcanzada se reduce a las obleas utilizadas en el chip. Sin embargo, no pudieron identificar definitivamente al fabricante de la oblea, ya que las marcas de la matriz NAND no les eran familiares, aunque creen que se trata de un productor nacional, añadieron.

OTROS COMPONENTES FABRICADOS EN CHINA

El teléfono Pura 70 Pro incorpora otra serie de componentes cruciales diseñados por HiSilicon, como los módulos WiFi y Bluetooth y los chips de gestión de energía.

Componentes como los amplificadores de audio y el controlador de flash LED proceden de otros proveedores nacionales como Goodix y Awinic.

PIEZAS FABRICADAS EN EL EXTRANJERO

Sin embargo, el teléfono sigue incorporando algunos componentes de proveedores extranjeros. El cargador de la batería procede de la taiwanesa Richtek y, sobre todo, el sensor de movimiento y rotación es de la firma alemana Bosch.

IFixit señaló que era curioso que los fabricantes chinos probablemente tuvieran la capacidad de producir estos sensores a nivel nacional, lo que plantea la cuestión de por qué había necesidad de utilizar uno fabricado en el extranjero. (Reportaje de Brenda Goh y David Kirton; Edición de Jacqueline Wong)