ACM Research, Inc. informa de los resultados del cuarto trimestre y del año completo finalizado el 31 de diciembre de 2023
28 de febrero 2024 a las 13:55
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ACM Research, Inc. ha comunicado los resultados del cuarto trimestre y del año completo finalizado el 31 de diciembre de 2023. En el cuarto trimestre, la empresa registró unas ventas de 170,32 millones de USD, frente a los 108,54 millones de USD de hace un año. Los ingresos netos fueron de 17,7 millones de USD frente a los 11,81 millones de USD de hace un año. El beneficio básico por acción de las operaciones continuadas fue de 0,29 USD frente a los 0,2 USD de hace un año. El beneficio diluido por acción de las operaciones continuadas fue de 0,26 USD frente a los 0,18 USD de hace un año. Para todo el año, las ventas fueron de 557,72 millones de USD frente a los 388,83 millones de USD de hace un año. Los ingresos netos fueron de 77,35 millones de USD frente a los 39,26 millones de USD de hace un año. El beneficio básico por acción de las operaciones continuadas fue de 1,29 USD frente a los 0,66 USD de hace un año. El beneficio diluido por acción de las operaciones continuadas fue de 1,16 USD frente a los 0,59 USD de hace un año.
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ACM Research, Inc. desarrolla, fabrica y vende equipos de proceso de semiconductores para la limpieza húmeda de obleas individuales o por lotes, la galvanoplastia, el pulido y los procesos térmicos que son fundamentales para la fabricación de dispositivos semiconductores avanzados, así como para el envasado a nivel de oblea. La empresa ofrece dos modelos principales de equipos de limpieza húmeda de obleas basados en su tecnología de desplazamiento de fase alternado espacial (SAPS), Ultra C SAPS II y Ultra C SAPS V. También ha desarrollado la tecnología de oscilación de burbuja energizada temporalmente (TEBO) para su aplicación en la limpieza húmeda de obleas durante la fabricación de obleas 2D y 3D con características de tamaño fino. Ha diseñado estas herramientas para su uso en la fabricación de chips de fundición, lógicos y de memoria, incluyendo memorias dinámicas de acceso aleatorio (DRAM), chips de memoria 3D NAND-flash y chips semiconductores compuestos. La empresa también desarrolla, fabrica y vende una gama de herramientas avanzadas de envasado a clientes de ensamblaje y envasado de obleas.
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