ACM Research, Inc. informa de los resultados del tercer trimestre y de los nueve meses finalizados el 30 de septiembre de 2023
07 de noviembre 2023 a las 13:27
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ACM Research, Inc. ha comunicado los resultados del tercer trimestre y de los nueve meses finalizados el 30 de septiembre de 2023. En el tercer trimestre, la empresa registró unas ventas de 168,57 millones de USD, frente a los 133,71 millones de USD de hace un año. Los ingresos netos fueron de 25,68 millones de USD frente a los 21 millones de USD de hace un año. El beneficio básico por acción de las operaciones continuadas fue de 0,43 USD frente a los 0,35 USD de hace un año. El beneficio diluido por acción de las operaciones continuadas fue de 0,39 USD frente a los 0,32 USD de hace un año. En los nueve meses, las ventas fueron de 387,4 millones de dólares, frente a los 280,29 millones de hace un año. Los ingresos netos fueron de 59,65 millones de USD frente a los 27,45 millones de USD de hace un año. El beneficio básico por acción de las operaciones continuadas fue de 0,99 USD frente a los 0,46 USD de hace un año. El beneficio diluido por acción de las operaciones continuadas fue de 0,9 USD frente a los 0,41 USD de hace un año.
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ACM Research, Inc. desarrolla, fabrica y vende equipos de proceso de semiconductores para la limpieza húmeda de obleas individuales o por lotes, la galvanoplastia, el pulido y los procesos térmicos que son fundamentales para la fabricación de dispositivos semiconductores avanzados, así como para el envasado a nivel de oblea. La empresa ofrece dos modelos principales de equipos de limpieza húmeda de obleas basados en su tecnología de desplazamiento de fase alternado espacial (SAPS), Ultra C SAPS II y Ultra C SAPS V. También ha desarrollado la tecnología de oscilación de burbuja energizada temporalmente (TEBO) para su aplicación en la limpieza húmeda de obleas durante la fabricación de obleas 2D y 3D con características de tamaño fino. Ha diseñado estas herramientas para su uso en la fabricación de chips de fundición, lógicos y de memoria, incluyendo memorias dinámicas de acceso aleatorio (DRAM), chips de memoria 3D NAND-flash y chips semiconductores compuestos. La empresa también desarrolla, fabrica y vende una gama de herramientas avanzadas de envasado a clientes de ensamblaje y envasado de obleas.