ACM Research, Inc. ha presentado su herramienta de limpieza de obleas de marco para envasado avanzado. La herramienta limpia eficazmente las obleas semiconductoras durante el proceso de limpieza posterior a la adhesión. La herramienta de limpieza de obleas de marco también incluye un innovador sistema de recuperación de disolventes que proporciona beneficios medioambientales y económicos.

Esta característica permite recuperar y filtrar casi el 100% de los disolventes, reduciendo así el uso de consumibles durante el proceso de producción. ACM también ha anunciado que ha completado con éxito la instalación y cualificación de la primera herramienta con un importante fabricante chino. La herramienta manipula sin problemas obleas estándar y obleas con marco de cinta.

Las cámaras y el puerto de carga están configurados para acomodar el procesamiento simultáneo de ambos tipos de obleas, proporcionando capacidades operativas flexibles y eficientes. La manipulación patentada de ACM permite a la herramienta procesar obleas finas con grosores superiores a 150µm. El proceso de limpieza utiliza la tecnología patentada Smart Megasonix de ACM para una limpieza exhaustiva y sin daños en toda la oblea. Proporciona la eliminación de residuos fotorresistentes, en particular la eliminación de microesferas en los bordes, dejando una superficie libre de residuos tras la limpieza.

Las principales características de la herramienta de limpieza de obleas de marco incluyen: Un mandril de vacío especialmente diseñado que garantiza un daño mínimo en la parte posterior de las obleas, estableciendo un nuevo estándar de precisión en condiciones de limpieza extremas. Utilización del método fijo patentado de ACM, que garantiza una estabilidad sin igual para el procesamiento de marcos de cinta durante la rotación a alta velocidad. Rendimiento antiestático de última generación que utiliza una barra de iones en el módulo frontal del equipo y en cada módulo de la cámara, complementado con un mezclador DI-CO2, para salvaguardar las obleas del impacto de la electricidad estática durante todo el ciclo de procesamiento.

La herramienta de limpieza de obleas Frame está equipada con cuatro cámaras y ofrece versatilidad de configuración mediante opciones como disolvente de alta pureza, disolvente MegPie, agua desionizada, nano disolvente y una boquilla de alcohol isopropílico, lo que permite una adaptación perfecta a diversos procesos. Además, consigue una limpieza y un secado eficaces al realizar ambas tareas en una sola cámara. Está disponible en configuraciones de 8 y 12 pulgadas tanto para obleas estándar como para obleas con marco de cinta.