Intel Corporation ha anunciado: una nueva familia de sistemas en chip (SoC) para vehículos definidos por software mejorados con IA, con Zeekr como primer fabricante de equipos originales (OEM) que adopta el nuevo SoC para ofrecer sus experiencias de salón generativas impulsadas por IA a los vehículos de próxima generación. La transición a los vehículos eléctricos, junto con la demanda de los clientes de experiencias en el vehículo, impulsa la estrategia de Intel para hacer posible el SDV. Intel también anunció su compromiso de ofrecer la primera plataforma de chiplet abierta basada en UCIe del sector para SDV.

Intel trabajará con el imec para garantizar que las tecnologías de empaquetado cumplan los rigurosos requisitos de calidad y fiabilidad de la industria automovilística. Intel también presidirá un nuevo estándar internacional que definirá la industria para la gestión de la energía de los VE. Los SoC de Intel se encuentran en más de 50 millones de vehículos, alimentando el infoentretenimiento, las pantallas, los cuadros de instrumentos digitales y mucho más.

Mañana, la hoja de ruta ampliada de Intel mejorada con IA para "todo el vehículo" hará avanzar al sector hacia un futuro más escalable, definido por software y sostenible. La nueva familia de SoC para SDV mejorados con IA responde a una necesidad crítica del sector en cuanto a escalabilidad de potencia y rendimiento.

La familia de SoCs cuenta con capacidades de aceleración de IA de la hoja de ruta de Intel AI PC para permitir los casos de uso de IA en el vehículo más deseables, como la monitorización del conductor y los pasajeros. Una demostración mostró 12 cargas de trabajo avanzadas ? incluyendo IA generativa, espejos electrónicos, videoconferencias de alta definición y juegos de PC ?

ejecutándose simultáneamente en múltiples sistemas operativos, incluyendo casos de uso críticos mixtos. La demostración muestra cómo los fabricantes de automóviles pueden consolidar la arquitectura heredada de la unidad de control electrónico (ECU) para mejorar la eficiencia, la capacidad de gestión y la escalabilidad ? todo mientras integran sus propias soluciones personalizadas y aplicaciones de IA.

La marca Zeekr de Geely será el primer OEM en utilizar la nueva familia de SoC SDV de Intel. Andy An, presidente de Geely Holding Group y consejero delegado de Zeekr Company Limited, explicó cómo la compatibilidad con el futuro en los sistemas Intel combinada con la aceleración de IA de Intel permitirá a Zeekr escalar y actualizar continuamente los servicios para permitir las experiencias de próxima generación que demandan los clientes, como los asistentes de voz basados en IA generativa. Para impulsar una transición más rápida y fluida hacia los vehículos eléctricos y un SDV sostenible, Intel y SAE International anunciaron la creación de un comité para elaborar una norma de automoción para la gestión de la alimentación de plataformas de vehículos (J3311).

Intel presidirá el comité. Inspirada en las técnicas de gestión de energía de eficacia probada del estándar ACPI de la industria del PC, la nueva norma SAE acelerará el progreso adoptando y mejorando los conceptos avanzados de gestión de energía de la industria del PC, ayudando a que todos los VE sean más eficientes energéticamente y sostenibles. El comité de estándares incluye actualmente representación de la industria de Stellantis, HERE y Monolithic Power Solutions (MPS).

El comité está abierto a la participación adicional de la industria, con el objetivo de entregar el primer borrador de la norma en un plazo de 12 a 18 meses. Intel también anunció su intención de trabajar con el centro de I+D imec para garantizar que las tecnologías avanzadas de empaquetado de chiplets de Intel cumplan los estrictos requisitos de calidad y fiabilidad necesarios para los casos de uso en automoción. La medida subraya el compromiso de ser el primer proveedor de automoción que apoye la integración de chiplets de terceros en sus productos de automoción.

Esto ofrece a los fabricantes de equipos originales la libertad y la posibilidad de incorporar un chiplet personalizado a un producto de la hoja de ruta de Intel por una fracción del coste de un SoC totalmente personalizado. La capacidad de mezclar y combinar chiplets elimina aún más el riesgo de dependencia del proveedor y fomenta una arquitectura definida por software más escalable.