Por Asa Fitch y William Boston 
  THE WALL STREET JOURNAL

Intel Corp. planea construir nuevas instalaciones para la fabricación de chips en Europa valoradas en hasta US$95.000 millones, en respuesta a una carrera transfronteriza para añadir capacidad de producción en un momento de escasez de suministro de estos componentes, señaló el martes Pat Gelsinger, consejero delegado de la compañía.

Gelsinger indicó que la empresa tiene previsto crear dos fábricas en una nueva ubicación en Europa y posiblemente expandirse más, lo que supondría una inversión total durante una década de hasta EUR80.000 millones. Las instalaciones responderían a la meteórica demanda de semiconductores a medida que los ordenadores, los automóviles y otros dispositivos necesitan más chips.

"Esta nueva era de demanda sostenida de semiconductores requiere un pensamiento atrevido y grande", dijo en un evento de la industria automovilística celebrado en Múnich.

Su rival Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., el mayor fabricante de chips del mundo, señaló este año que gastará un récord de US$100.000 millones en los próximos tres años para incrementar la capacidad de producción. La surcoreana Samsung Electronics Co. desveló el mes pasado que planea elevar las inversiones en un tercio a más de US$205.000 millones durante los próximos tres años, en parte para intentar liderar la fabricación de chips.

La escasez mundial de estos componentes ha afectado a los fabricantes de coches especialmente. Ford Motor Co. y General Motors Co. dijeron la semana pasada que reducirían la producción debido a la falta de estos productos. La japonesa Toyota Motor Corp. indicó el mes pasado que recortaría la producción en un 40% a nivel mundial en septiembre.

Intel dijo que planea dedicar su capacidad de producción en una fábrica de Irlanda al sector de los chips para vehículos. Además, está preparando un equipo de diseño de chips para ayudar a otros a adaptar los diseños para que puedan utilizar las capacidades de fabricación de Intel.

Gelsinger estimó que el mercado de chips para coches se multiplicará por más del doble al final de la década. Los semiconductores supondrán más del 20% de los costes materiales de los nuevos automóviles de gama alta, frente al 4% de 2019, agregó, puesto que las nuevas capacidades de asistencia a la conducción, las pantallas táctiles y otros elementos que requieren más potencia de procesamiento se están volviendo más habituales.

-Escriba a Asa Fitch a asa.fitch@wsj.com y a William Boston a william.boston@wsj.com

Versión española de María Vega Paúl maria.vega@dowjones.com

Editado por CLP

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September 07, 2021 12:33 ET (16:33 GMT)