Valoración: Strasbaugh

Capitalización 10 M 8,78 M 8,17 M 7,5 M 14,08 M 963 M 14,3 M 96,99 M 37,89 M 473 M 37,54 M 36,73 M 1636,93 M Ratio PER 2008
-2,77x
Ratio PER 2009 -1,14x
Valor de la empresa 8,76 M 7,69 M 7,16 M 6,57 M 12,34 M 844 M 12,53 M 84,96 M 33,19 M 415 M 32,88 M 32,18 M 1433,94 M VE / Ventas 2008
1,77x
VE / Ventas 2009 0,29x
Flotante
100 %
Rendimiento 2008 *
-
Rendimiento 2009 -
Director PuestoEdadDesde
Director Ejecutivo 76 01/05/2007
Administrador PuestoEdadDesde
Presidente 76 01/05/2007
Variación Varia. 5d. Variación 1 año Variación 3 años Capi.($)
-45,39 %-.--% - - 14
-5,04 %+1,23 %+185,01 %+287,54 % 447 mil M
+2,30 %+7,72 %+128,36 %+279,37 % 79,28 mil M
+3,54 %+7,49 %+191,60 %+333,93 % 53,06 mil M
-1,63 %-1,15 %+94,96 %+126,31 % 48,56 mil M
-12,27 %-13,74 %+42,90 %+162,40 % 45,94 mil M
+6,46 %+9,56 %+351,05 %+449,08 % 31,75 mil M
-5,32 %-6,16 %+37,50 %-12,79 % 31,23 mil M
-1,26 %+0,67 %+78,74 %+115,47 % 20,69 mil M
+2,68 %-6,97 %+152,56 %+199,81 % 20,8 mil M
Promedio -5,59 %+4,56 %+140,30 %+215,68 % 86,46 mil M
Media ponderada por Capi. -3,15 %+0,26 %+162,84 %+260,04 %

Finanzas

2008 2009
Ventas netas 9,55 M 8,39 M 7,8 M 7,16 M 13,45 M 920 M 13,66 M 92,67 M 36,2 M 452 M 35,87 M 35,09 M 1563,95 M 12,87 M 11,31 M 10,51 M 9,65 M 18,13 M 1239,68 M 18,41 M 125 M 48,78 M 609 M 48,33 M 47,28 M 2107,26 M
Resultado Neto -4,51 M -3,96 M -3,68 M -3,38 M -6,35 M -434 M -6,45 M -43,72 M -17,08 M -213 M -16,92 M -16,56 M -738 M -680 mil -597 mil -555 mil -510 mil -958 mil -65,48 M -972 mil -6,6 M -2,58 M -32,19 M -2,55 M -2,5 M -111 M
Endeudamiento Neto -0,19 -0,17 -0,15 -0,14 -0,26 -18,1 -0,27 -1,82 -0,71 -8,9 -0,71 -0,69 -30,77 -1,24 -1,09 -1,01 -0,93 -1,75 -119,41 -1,77 -12,03 -4,7 -58,71 -4,65 -4,55 -202,98
Logo Strasbaugh
Strasbaugh diseña y fabrica tecnología avanzada de recargue para las industrias mundiales de semiconductores, silicio, almacenamiento de datos, sistemas microelectromecánicos (MEMS), ), diodos emisores de luz (LED), telecomunicaciones y óptica de precisión. Los productos son utilizados por los clientes en la fabricación de circuitos integrados, conocidos como chips o semiconductores, y en la fabricación de obleas de silicio. Los semiconductores se construyen sobre una base de oblea de silicio e incluyen una serie de componentes de circuito, que se conectan mediante múltiples capas de cableado o interconexión. Los productos de la empresa son STB P300- Sistema CMP de producción y pulido de silicio de 300 mm: sistema de pulido de 2 husillos, 3 mesas; 6EG - Sistema CMP de 300 mm: sistema CMP de 1 husillo, 1 mesa; 6EC- Sistema CMP de 200 mm: 1 husillo, 1 mesa sistema CMP; 6DS-SP - Sistema CMP de 200mm: 2 husillos, 2 mesas sistema CMP de carga automática; 7AF, 7AF-SP & 7AA-II - Rectificadoras de obleas de 200mm y 150mm, y 6DZ - Pulidora de obleas de 200mm de primera.
Empleados
-