Veeco Instruments Inc. ha anunciado que ha enviado su primer sistema de deposición por haz de iones (IBD300) a un cliente de memoria de nivel 1 para su evaluación. Con el lanzamiento de este producto, Veeco introduce en la industria de semiconductores una tecnología de deposición diferenciada que se espera que haga posible la hoja de ruta del sector. En comparación con las tecnologías convencionales de deposición por pulverización catódica, como la deposición física en fase vapor (PVD), el sistema IBD300 de Veeco ha demostrado que consigue una resistividad de la película hasta un 20% menor.

El rendimiento superior en la oblea se consigue utilizando un hardware de deposición por haz de iones y unos parámetros de proceso exclusivos para controlar la orientación y el tamaño del grano de la fina película metálica. La menor resistividad permite a los fabricantes de memorias seguir escalando sus dispositivos para satisfacer los requisitos de rendimiento futuros. Veeco tiene previsto enviar un segundo sistema a otro cliente de primer nivel en los próximos meses y, si estas evaluaciones tienen éxito, espera recibir pedidos iniciales de fabricación de gran volumen ya a finales de 2024 o 2025.

La capacidad habilitadora del IBD300 de Veeco ofrece una oportunidad significativa para ampliar el mercado disponible atendido por la empresa en el espacio de deposición en front-end Semi. Aplicaciones como la línea de bits de DRAM y el cableado lógico, donde los metales de baja resistividad como el tungsteno, el rutenio y el molibdeno son críticos, se beneficiarían enormemente del IBD.