XINTEC INC. |
Precio de cierre
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Varia. Cinco días. | Varia. 1 de enero. | ||
| 113,5 TWD | -3,40 % |
|
-8,84 % | -10,98 % |
| Ventas 2024 * | - | Ventas 2025 * | - | Capitalización | 30,8 mil M 1.002000 M 28,91 mil M |
|---|---|---|---|---|---|
| Resultado Neto 2024 * | 1418 M 46,11 mil M 1331,13 M | Resultado Neto 2025 * | 1504 M 48,91 mil M 1411,86 M | VE / Ventas 2024 * | - |
| Posición de caja neta 2024 * | - 0 0 | Posición de caja neta 2025 * | - 0 0 | VE / Ventas 2025 * | - |
| P/E ratio 2024 * |
21,7
x | P/E ratio 2025 * |
20,5
x | Empleados | 1.452 |
| Rendimiento 2024 * |
-
| Rendimiento 2025 * |
-
| Flotante | 56,57 % |
Más datos fundamentales
* Datos estimados
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| 1 día | -3,40 % | ||
| 1 semana | -8,84 % | ||
| Mes actual | -8,47 % | ||
| 1 mes | -10,28 % | ||
| 3 mes | -9,56 % | ||
| 6 mes | -8,10 % | ||
| Año en curso | -10,98 % |
1 semana
110.50
124.00
1 mes
110.50131.50
Año en curso
110.50138.00
1 año
95.40148.50
3 años
85.10192.50
5 años
31.30219.00
10 años
19.30219.00
| Directores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Jia Xiang Chen
CEO | Chief Executive Officer | - | 30/06/17 |
Shu Min Lin
DFI | Director of Finance/CFO | - | 01/08/01 |
Chung An Lin
IRO | Public Communications Contact | - | - |
| Administradores | Puesto | Edad | Desde |
|---|---|---|---|
Wuei Jung Hsieh
BRD | Director/Board Member | 68 | 13/06/13 |
Wen Yeu Wang
BRD | Director/Board Member | 68 | 13/06/13 |
Kuei-Ann Wen
BRD | Director/Board Member | 62 | 14/06/16 |
| Nombre | Peso | AuM | Varia. 1 de ene. | Calificación inversor |
|---|---|---|---|---|
| 0.01% | 4 M€ | -4,41 % | - | |
| 0.00% | 117 M€ | -1,55 % | - | |
| 0.00% | 34 M€ | +1,25 % | - |
| Fecha | Cotización | Variación | Volumen |
|---|---|---|---|
| 19/04/24 | 113,5 | -3,40 % | 1 713 610 |
| 18/04/24 | 117,5 | 0,00 % | 752 030 |
| 17/04/24 | 117,5 | 0,00 % | 779 230 |
| 16/04/24 | 117,5 | -3,29 % | 1 665 066 |
| 15/04/24 | 121,5 | -2,41 % | 1 552 436 |
Precio de cierre Taipei Exchange, 19 de abril 2024
Más cotizaciones
Xintec Inc. se dedica principalmente a la prestación de servicios de embalaje a nivel de oblea. La empresa presta principalmente servicios de empaquetado a escala de chip a nivel de oblea y de interconexión posterior a la pasivación a nivel de oblea para sensores de imágenes, sensores biométricos, micromotores y componentes de control de potencia, que se aplican en la fabricación de teléfonos con cámara, cámaras de computadoras personales (PC), cámaras de juguete, monitores de seguridad, videoteléfonos y asistentes digitales personales (PDA), entre otros. La empresa opera en los mercados nacionales y extranjeros, como el resto de Asia, Europa y América del Norte.
Sector
Semiconductores
Venta
Compra
Recomendación promedio
CONSERVAR
Numero de análisis
2
Último precio de cierre
113,5
TWD
Precio objetivo promedio
128,3
TWD
Diferencia / Objetivo Promedio
+13,07 %
Revisiones del BPA
| Varia. 1 de ene. | Capi. | |
|---|---|---|
| -10,98 % | 947 M | |
| -2,17 % | 48,59 mil M | |
| -14,51 % | 15,42 mil M | |
| +13,73 % | 11 mil M | |
| -3,41 % | 7963,02 M | |
| +35,49 % | 7914,4 M | |
| -11,41 % | 6970,96 M | |
| -21,67 % | 7095,84 M | |
| -11,37 % | 6962,14 M | |
| -1,75 % | 6999,64 M |
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