MediaTek Inc. ha anunciado el Dimensity 7300 y el Dimensity 7300X, un par de chips ultraeficientes de 4nm para ofertas móviles de alta tecnología. Proporcionando la mejor eficiencia energética de su clase y un rendimiento excelente, los chips Dimensity 7300 permiten una multitarea sin esfuerzo, fotografía superior, juegos acelerados y computación mejorada por IA; además, el Dimensity 7300X está diseñado pensando en los dispositivos plegables de estilo flip, proporcionando soporte para pantallas duales. Ambos conjuntos de chips MediaTek Dimensity 7300 cuentan con una CPU octa-core formada por 4X núcleos Arm Cortex-A78 que funcionan hasta a 2,5GHz emparejados con 4X núcleos Arm Cortex-A55.

El proceso de 4nm proporciona hasta un 25% menos de consumo de energía en los núcleos A78 en comparación con el Dimensity 7050. La CPU trabaja junto con la última GPU Arm Mali-G615 y un conjunto de optimizaciones MediaTek HyperEngine para acelerar las experiencias de juego. En comparación con las alternativas de la competencia, la serie Dimensity 7300 ofrece un 20% más de FPS y un 20% más de eficiencia energética.

Para mejorar aún más las experiencias de juego, los nuevos chips utilizan una optimización inteligente de los recursos, optimizan las conexiones de juego 5G y Wi-Fi, y son compatibles con la tecnología Bluetooth LE Audio con Dual-Link True Wireless Stereo Audio. Los chips Dimensity 7300 también ofrecen una fotografía mejorada con el MediaTek Imagiq 950, que incorpora un HDR-ISP de 12 bits de calidad superior con soporte para una cámara principal de 200 MP. Mejorado con nuevos motores de hardware que proporcionan una reducción precisa del ruido (MCNR), detección de rostros (HWFD) y HDR de vídeo, el Dimensity 7300 permite a los usuarios capturar imágenes y vídeos impresionantes con cualquier iluminación.

Además, el rendimiento fotográfico con enfoque en directo es hasta 1,3 veces más rápido y la remasterización fotográfica es hasta 1,5 veces más rápida que la Dimensity 7050. Los usuarios también pueden grabar vídeo 4K HDR con un rango dinámico más de un 50% más amplio en comparación con las soluciones de la competencia, lo que aporta más detalles a los vídeos. La APU 655 de MediaTek aumenta significativamente la eficiencia de las tareas de IA, ofreciendo el doble de rendimiento que la Dimensity 7050.

Los chips Dimensity 7300 también dan cabida a nuevos tipos de datos de precisión mixta para utilizar de forma más eficiente el ancho de banda de la memoria y reducir los requisitos de memoria para los modelos de IA de mayor tamaño. Con MiraVision 955 de MediaTek incorporado, los SoC Dimensity 7300 admiten pantallas WFHD+ impresionantemente detalladas con color verdadero de 10 bits, junto con la compatibilidad con los estándares HDR globales, lo que mejora la transmisión y reproducción multimedia. Además, la compatibilidad específica con teléfonos plegables de doble pantalla del Dimensity 7300X facilita a los fabricantes de equipos originales satisfacer la creciente demanda del mercado de factores de forma innovadores.

Otras características clave del Dimensity 7300 y el Dimensity 7300X incluyen: Tecnología MediaTek 5G UltraSave 3.0+ que incorpora un conjunto completo de mejoras de ahorro de energía R16, además de optimizaciones propias de MediaTek que proporcionan entre un 13 y un 30% más de eficiencia energética en comparación con las alternativas de la competencia en escenarios comunes de conectividad 5G sub-6GHz. Compatibilidad con enlaces descendentes 5G de hasta 3,27 Gb/s a través de la agregación de portadoras 3CC, lo que proporciona velocidades de enlace descendente más rápidas en entornos urbanos y suburbanos. Compatibilidad con Wi-Fi 6E tribanda para una conectividad inalámbrica multigigabit rápida y fiable.

Compatibilidad con doble SIM 5G con doble VoNR para ofrecer más opciones a los usuarios.