ACM Research, Inc. ha anunciado la recepción de un pedido de compra de su herramienta de grabado en bisel y limpieza de la cara posterior Ultra C b por parte de un importante fabricante estadounidense de semiconductores. Se espera que la herramienta se envíe a las instalaciones estadounidenses del posible cliente en el segundo trimestre de 2024. La cartera de productos de limpieza de la cara posterior Ultra C b de ACM es compatible con obleas de 200 mm y 300 mm, fundamentales en la fabricación de obleas de CI, el embalaje a nivel de oblea y el sector de los dispositivos de potencia.

Utilizando un exclusivo mandril para obleas Bernoulli sin contacto, garantiza que la cara frontal de la oblea permanezca intacta, suministrando gas nitrógeno para proteger la cara del dispositivo de cualquier exposición química. El sistema destaca por su rendimiento superior en partículas, uniformidad de grabado y opciones de personalización, satisfaciendo las estrictas especificaciones de socavado en los biseles de las obleas al tiempo que mantiene un entorno libre de marcas de alfiler. La Ultra C b destaca por su rendimiento, capaz de manipular más de 300 obleas por hora en determinadas aplicaciones, y ofrece versatilidad gracias a sus precisos procesos químicos para el grabado de silicio o la eliminación de películas.

Se adapta a una amplia gama de sustratos, incluyendo obleas muy dopadas, adheridas y ultrafinas, incluso aquellas con un alto alabeo. Además, la adaptabilidad de la herramienta se ve reforzada con un robot opcional sin contacto para la manipulación especializada de obleas, lo que reafirma el compromiso de ACM con la innovación y las soluciones a medida para la fabricación de semiconductores. El grabado en bisel Ultra C de ACM utiliza un método de grabado húmedo para eliminar diversos tipos de películas dieléctricas, metálicas y de materiales orgánicos, así como partículas contaminantes en el borde de la oblea.

El uso del grabado húmedo también evita el riesgo de formación de arcos y de daños en el silicio del proceso en seco. El proceso de grabado en bisel se realiza en el extremo anterior antes de la metalización del cobre y en el extremo posterior después de la metalización del cobre. ACM consigue resultados superiores con su sistema de grabado en bisel de una sola oblea, que combina la limpieza del bisel y de la cara posterior.